焦點
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就叫你不要再擠14nm牙膏了嘛!Intel CEO Bob Swan宣布離職、現任VMWare CEO-Pat Gelsinger接手
照慣例在CES 2021期間,各家廠商都是竭盡所能的展現出公司最好的一面,並展示各種新奇的產品來搏大家的眼球,Intel自然也不例外,只是除了早在意料之內的11代處理器之外,Intel也在稍早公布另一則震撼彈,Intel的CEO居然宣布離職了!Robert “Bob” Swan曾是Intel的首席財務長(CFO),後來於2017年年底擔任代理CEO,並於2018年6月轉正,在這三年的職業身涯裡,Bob Swan利用自身最擅長的「財務管理」來替Intel創造「好看」的財報。 然而在創造好看財報的背後,卻是以挖東牆補西牆的方式來達成,最終結果相信大家是有目共睹的,10nm製程發展不順、7nm更是遙遙無期,再加上對手AMD攻城掠地、Apple不滿效能發展棄Intel而去,就連長年的好夥伴微軟都謠傳要開發自家的ARM架構晶片(Surface Pro X已經率先採用訂製的ARM處理器),可說是讓Intel陷入使無前例的危機,股票更是一落千丈。 眼看公司最重要的業務岌岌可危,Bob Swan最終宣布將在2月15日正式離職,並挖來現任VMWare的CEO,Pat Gelsinger來接手。 Pat Gelsinger其實和Intel也算是關係匪淺,畢竟他可曾經在Intel任職達30年之久,早年Intel的80486晶片就是他的代表作之一,因此從下一任CEO人選就可以看出,Intel希望利用Pat Gelsinger工程研發專長來力挽狂瀾。(所以算是回鍋囉!) 最後,Intel也發表聲明表示,公司希望借重Pat Gelsinger的專長,帶領Inte進入一段「關鍵的轉型期」,從原本的CPU公司,轉變為多架構(XPU)公司。換言之,Intel未來也有可能推出ARM架構的處理器晶片也說不定呢!(小編拉板凳、等著看續集怎麼演..........) ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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WD My Passport SSD 1TB實測開箱,USB 3.2 Gen 2外接式固態硬碟!
邁入SSD高速度與高容量的時代後,隨著價格的向下調降,也越來越多玩家開始轉投外接式SSD的懷抱,特別是如果還有針對可支援手機或與Mac相容的版本更是極受玩家青睞;一向在儲存裝置佔據龍頭廠商地位的Western Digital也推出相當多款的外接式儲存裝置供玩家選用,其中的My Passport系列應該是許多玩家正在使用的產品之一,不論是HDD或是SSD版本,相信都為玩家承載了相當多的重要檔案與珍貴影片,這次小編入手的是最新一代的My Passport SSD,那就來瞧瞧是怎樣的設計與效能表現吧! My Passport這個系列在Western Digital的產品線中算是已經推出好幾個版本了(如Ultra、X、Wireless Pro、Go...),這次入手的雖同樣納入My Passport這個系列,不過卻是全新設計,除了歸屬到SSD類別中,外觀上也更加小巧,以精緻時尚的金屬設計質感,配上多達5款的顏色選擇,讓玩家可以隨身打造獨特的個人風格,並且如同My Passport一貫的精神般,可靠並值得信賴。 先來開箱瞧瞧新的My Passport SSD是怎樣的設計風格吧! 從外觀上可以發現到跟之前的隨身硬碟風格雷同,不過正中央的SSD造型就直接顯示出這款My Passport SSD的本體樣貌了,這次的顏色一共推出有5款:太空灰、午夜藍、紅色、玫瑰金、銀色,小編入手的是其中的午夜藍,認真說,除了體積小巧之外,金屬外殼設計以及本體上特別採用的波浪紋造型真的很好看,辨識度上則是在左上角有另外加上一小塊WD的飾紋銘板,背面則是除了延續正面的造型外,也將型號、容量以及產品編號與各式安規直接打印在上面,至於連接埠則是設於下方,採用USB-C。 在附件中直接提供使用者2種接頭的設計是相當貼心的做法,對應玩家有可能在使用在不同場合下的需求,透過Type-C轉A的額外轉接頭來對應使用是蠻方便的做法,也不需要額外帶2條線材,以目前大多數筆電已經都陸續提供Type-C的接頭來看,是很方便使用者直接對應,就算是比較舊型或是桌上型主機也可以透過轉接頭來因應使用。 前面小編有提到,目前新版的My Passport SSD除了容量提供有500GB、1TB、2TB等三種可以選擇外,顏色也一共提供了多達5款:太空灰、午夜藍、紅色、玫瑰金、銀色,想要拿來跟筆電或桌機搭配的話也可以挑同色系比較有整體感,再者也提供了5年保固,使用上也能放心。 另外,作為新版本設計的My Passport SSD在整體的讀寫速度上也向上提升了一大截,透過USB 3.2 Gen 2架構,提供使用者高達1050/1000 MB/s的讀寫速度,這對於目前時下新興的創作者需求來說,等同於儲存上的神兵利器、必備用品之一。 除了好看、輕巧好攜帶之外,當然也是要注重一下效能才行,否則一接上電腦、發現讀寫速度僅30、40MB/s的話不就嘔死!那還不如用用外接式HDD或是多準備幾支128GB/256GB的隨身碟就好。 在開始實測之前,就先從CrystalDiskInfo上頭來檢視一下這款My Passport SSD 1TB的資訊吧! 實測的部分小編透過了大家常見的CrystalDiskMark、TxBench、ATTO以及AIDA64 Disk Benchmark來檢視,在CrystalDiskMark的部分可以從下面的測試截圖中看到測得的讀寫速度分別是1070.48/1036.21 MB/s,相比於官方的1050/1000 MB/s來說是有超過的,至於TxBench的部分則是測得有1055.676/1056.733 MB/s的成績,也算有超過官方宣告的數字,另外換到ATTO Disk Benchmark上頭則是有達到1021.45/1003.92 MB/s的破千成績,也算表現不錯,最後面再透過AIDA64提供的Disk Benchmark來檢視一下讀寫表現,讀取速度方面都能維持在900多MB/s以上,至於寫入方面也是有超過900MB/s的表現(Buffered Write)。 從數據上來看,其實都有達到官方的1050/1000 MB/s的宣告數據,只不過從產品本身採用的是WD SN550(E)來看的話,反而是外接的USB 3.2 Gen 2限制了更高效能的表現,看來未來解放一下USB控制器的話,或許更新一代的版本就直接升級到USB 3.2 Gen 2x2了也說不定(笑),無論如何,怎麼說都是超乎預期的內容物與實際表現了! 事實上以前面的實測表現,除了提供給玩家作為日常備份或是檔案移動易攜帶使用都只是這款My Passport SSD的基本功能而已,面對高速的讀寫速度來說,提供做為創作者使用也是相當不錯的一種功能,畢竟對於創作者來說,高速讀寫是必要條件,否則在面對沒有高速網路傳輸(10G、NAS)的情況下就很麻煩,此時具備儲存容量更大、好搬移創作的檔案(因為動輒都是數百GB起跳)就是My Passport SSD可以發威的時刻。 那手機創作者呢?我們也來連連看! 小編把手上的S牌Note 20 Ultra接上My Passport SSD 1TB之後,從手機的儲存位置就可以看到有抓到這款版本了(記得要格式化成exFAT),看看這顯示的932.5GB容量就格外的爽快,對於會到處拍拍錄錄的編輯來說,手機容量再大也不夠用,這時候如果能夠接上My Passport SSD就能讓容量緊縮狀況迎刃而解。 那連接手機後的效能表現呢?小編也透過PCMark當中的存儲項目來實測一下表現,另外,也透過PassMark當中的Disk Tests來測試看看接上My Passport SSD 1TB之後是不是也可以讀寫飛快。 從實測的截圖可以看到真實數據,PCMark的部分、循序讀寫則是1334.51/388.83 MB/s(讀取速度比內部的要快),至於PassMark中的Disk Tests則是測得讀寫達到892/409 MB/s,比內建的還要高上一些,這樣的速度就算拿來直接作為錄影使用也不用怕手機的容量不夠用、傳輸會慢半拍了。 SSD的特色除了高速讀寫之外,防震耐撞抗衝擊、就算不小心掉落或是摔到也不用擔心儲存在內部的資料會有問題(超過認知壓力將產品碾碎或毀壞的不在此限),My Passport SSD就能夠承受最高達6.5英尺(1.98公尺)的跌落高度,另外,還提供使用者可透過獨家的WD Discovery軟體來達成256位元AES加密以及Backup備份功能,隨時確保使用者的資料安全,還記得剛發生不久的型男廚師雲端照片與影片無端消失不見這個新聞嗎?如果這位仁兄有採用My Passport SSD的話就免去這些後續發生問題的煩惱了。(笑 WD Discovery除了可以直接在SSD的內部預載中找到之外,也可以透過官方網站找到,下載好之後解壓縮就可以執行這款軟體囉! 安裝好之後就可以看到有WD小icon圖示會常駐在桌面右下角,點擊後就可以開啟WD Discovery軟體了,下面透過截圖來看看各項步驟以及功能特點吧! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=ryCjgqvjQeM&feature=emb_logo ▲官方影片 隨著檔案容量的日漸增大,更高解析度的影音以及更多創作者的諸多儲存需求下,額外添購一組或多組的隨身SSD使用已經是稀鬆平常的事情了,甚至對於雲端使用的部分也不是就保障萬無一失、資料都會安全存放無虞,自己的資料安全還是要多加防護才行,否則雲端年費/儲存裝置有價、資料無價,到時候出了問題,想哭都來不及! 有別於先前在多款隨身SSD以及HDD等版本的推出,全新登場的My Passport SSD更是具備了消費者需要的幾項特色,包括採用了NVMe架構讓讀寫效能提升到1050/1000 MB/s以上、透過USB 3.2 Gen 2傳輸讓整體效能連接更快速以及更多適用性(包括筆電、手機、Mac等),另外,也具備防震抗摔等特點,加上體積小巧好攜帶,作為玩家隨身使用的高效能工具絕對是上上之選,更不用說如果是拿來做為創作者的搭配儲存工具更是一絕,高速讀寫的效能表現簡直就讓使用者的儲存開了外掛般的極速,怎麼會不想要入手來體驗一下呢! ★點擊購買: 廠商名稱:Western Digital 廠商網址:www.westerndigital.com/zh-tw →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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真·電競當然要有RGB囉!Razer Project Hazel電競概念口罩新登場
雖然今年的CES 2021因為疫情關係所以沒辦法像往年那樣的飛一趟拉斯維加斯的展場來實際參加活動,但各家的新產品仍舊按時間的一一露出,除了幾大廠商有特別單獨的推出了線上記者會之外,其實許多知名品牌也都紛紛的將最新產品放上了官網、或是直接透過影片跟玩家分享,這次小編要放的就是Razer的新產品:Project Hazel電競概念口罩。 如果要說Razer跳出來做口罩這件事情,其實早在去年3月就已經開始改造工廠以利生產口罩這項工程了,記得在去年6月中、站上就已經有針對一文做過介紹,而在此屆的CES 2021上頭則是看到更新一代的Razer口罩登場,看來是做口罩做出心得了,不只醫療用的軟口罩,連最擅長的「電競」風格也要加進去,看看這新出爐的「Project Hazel電競概念口罩」,有沒有覺得戴上去之後已經可以出去跟Zombi僵屍幹架了呢? 跟之前只是蓋上雷蛇圖案不同,這次的「Project Hazel電競概念口罩」其實與其說是口罩還不如說像個防毒面具更貼切,從官網介紹可以發現到,官方原意是打算打造出一款N95等級的呼吸器(醫療級),結果成品就是大家目前看到的樣子囉! 官方號稱「世界上最聰明的面具」,基本上就是面罩本體、配上可拆卸呼吸器與紫外線燈充電盒組成,當然其中也少不了具備RGB電競風格的設計,除了內建有麥克風跟放大器可以透過VoiceAmp技術讓使用者發出的聲音更為清晰,不會出現因為戴上口罩後導致的互相交流問題外(聲音失真、聽不清楚),由於採用了透明設計的方式,其他人也可以清楚的看到配戴者的面部表情,而不是像現在使用的口罩般、整個臉部都包覆住無法分辨誰是誰。 由於Project Hazel具備很高的細菌過濾效率(BFE),並且還有很高的耐流體性,因此可防止大液滴口水飛濺等問題,配上設計的可拆卸呼吸器能夠調節氣流(避免二氧化碳積累),還可以過濾至少95%的空氣中懸浮顆粒等,另外,提供的特殊充電盒還設計了紫外燈,使用者可以在充電時一併透過紫外燈作消毒殺菌的動作。 這組概念電競口罩還具備有弱光模式,一旦在黑暗中就會自動亮起,便利使用者即便是在陰暗處也能夠清楚表達想法,至於內建的強大Razer Chroma RGB核心,除了提供1680萬種顏色和系列標誌性效果外,也創造出獨特的個性化潮流特色! 想要嗎?防水、防護、防菌多合一,還能bling bling的閃閃惹人愛,雖然還不知道哪時候會正式開賣、也還不知道正式售價,但相信已經很多玩家迫不及待的想要戴上來個RGB Party了吧! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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NVIDIA CES 2021 GeForce RTX:Game On線上特別活動直擊,GeFore RTX 3060發佈、RTX 30系列即將登陸筆記型電腦平台、RTX遊戲再添新陣容
Ampere架構的GeForce RTX 30系列不管在價格還是效能上都相比前代的CP值還要高出許多,因此也受到玩家們的熱烈搶購,不管是RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070與先前推出的RTX 3060Ti,在剛上市時都形成一波缺貨潮,不過基於現實預算的考量,小編相信還是有不少玩家在等待更親民的入門級顯示卡成員到齊,畢竟照慣例,老黃還會砍很多刀在這次的RTX 30系列上面,等久了總會有合適的一款可以入手。 NVIDIA於今日凌晨的GeForce RTX: Game On線上特別活動中(CES 2021),正式發佈了入門級顯卡GeFore RTX 3060,讓桌上型RTX 30系列再添一名生力軍。 規格方面,NVIDIA GeFore RTX 3060擁有3584個CUDA核心,時脈為1.35/1.78GHz,或許是受到AMD的影響,RTX 3060搭配了12GB GDDR6記憶體(目前RTX 30系列第二多),記憶體介面頻寬為192bit,擁有13 Shader-TFLOPS、25 RT-TFLOPS 與 101 Tensor-TFLOPS的效能,官網建議售價為NT$10,900起(329美元),預計將於今年二月底上市。(比剛推出不久的RTX 3060 Ti價格更殺、記憶體容量增加50%) 而筆電的玩家們也有福了,在歷經長久等待之後,同樣藉著CES 2021開展之後,NVIDIA終於宣布RTX 30系列將登陸筆電平台,將推出70款以上搭載筆電版RTX 30系列GPU的筆電,目前可以看到有RTX 3080、RTX 3070與RTX 3060,筆電版RTX 30系列更導入全新第三代MAX-Q技術,支援Dynamic Boost 2.0、WhisperMode 2.0、Resizable BAR(即為AMD的Smart Access Memory)以及DLSS。只能說之前沒下手買筆電的朋友們,又有新的選擇可以入手了! 除了電競筆電外,在創作者方面也發表了全新 NVIDIA Studio筆電,NVIDIA Studio平台可以加速Adobe Photoshop、Davinci Resolve和Blender等超過50種應用程式的光線追蹤和人工智慧,再透過RTX 30系列強大效能,以及高達16GB的顯示記憶體,創作者在處理龐大資料與切換多個應用程式之間都能輕鬆、快速地進行創作。 此外,NVIDIA也宣布了多款遊戲將加入RTX、DLSS支援陣容,包含《決勝時刻:現代戰域》(Call of Duty :Warzone)、《先遣戰士》(Outriders)、《佛雷迪的五夜驚魂:安全漏洞》(Five Nights at Freddy's: Security Breach)、《暗影火炬城》(F.I.S.T.: Forged In Shadow Torch)。 而《虹彩六號:圍攻行動》(RainbowSix:Siege)與《鬥陣特攻》(Overwatch)將採用NVIDIA Reflex,搭配內建Reflex的NVIDIA G-SYNC螢幕可達到低於20ms的系統延遲,對於這些需要即時反應的遊戲來說相當實用。 最後,NVIDIA更展示運用搭載RTX 3080的雷蛇筆電來遊玩號稱硬體殺手的微軟《模擬飛行2020》,來展示RTX 3080筆電的強大效能。 這次NVIDIA在GeForce RTX: Game On線上特別活動終於公布了先前謠傳已久的RTX 3060與RTX 30筆電系列,相信許多玩家都知道NVIDIA為了應對AMD的顯卡策略,RTX 3060本來就很有可能推出12GB版本。 意外的是這個12GB版本並非是額外的Super或是Ultra版而是正宗原版,原本預估的6GB版本是不是就此取消(或是以別的方式現身?),這就無從得知了,也因為如此,這樣就讓老大哥RTX 3070、RTX 3080略顯尷尬,而RTX 3060Ti更不用說,目前看來只剩下核心運算的優勢,不過實際到底有少差異呢,小編拿到RTX 3060本尊後會為大家做測試、比較,屆時就能見真章了。 比較可惜的一點就是傳說中擁有20GB的RTX 3080Ti這次還未看到半個影子,不過看到筆電版的RTX 3080確實有高達16GB的記憶體容量後,或許未來將會推出高容量的桌上版RTX 3080也不無可能,就讓我們拭目以待老黃接下來的刀法吧! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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華碩CES 2021 ROG For Those Who Dare線上發表會虛擬體驗,ROG RX青軸鍵盤現身、全球首款HDMI 2.1電競螢幕、Ryzen 5000與RTX 30系列電競筆電降臨!
華碩ROG玩家共和國,在台灣時間半夜2點,別出心裁地以ROG Citadel XV第一人稱虛擬體驗,讓熬夜等待的玩家用身歷其境的方式,直接參與本次CES 2021 ROG For Those Who Dare線上發表會,而ROG Citadel XV也在發表會結束後,公開在Steam上開放下載,讓玩家也能同樣體驗全新的華碩產品特色。 ROG這次於會上發布了幾款電競新品,包含ROG Strix SCAR 17、ROG Zephyrus Duo 15 SE、ROG Zephyrus G14/G15、ROG Flow X13電競筆電,以及32吋ROG Swift PG32UQ 4K 144 Hz電競螢幕;電競周邊單品則有ROG Claymore II電競鍵盤和ROG Gladius III Wireless電競滑鼠,以及Concept Gaming Case與XG外接顯示卡盒。 下面就跟著小編腳步來個發布會巡禮吧! 作為CES 2021 ROG For Those Who Dare 線上發表會的先鋒,ROG Claymore II電競鍵盤為首款搭載「ROG RX 青軸」的光學機械電競鍵盤,觸發鍵程為1.5mm,觸發力道則為65gf,不過因應玩家喜好與需求,也提供「ROG RX紅軸」版本。連結方面分作有線USB-C與2.4GHz RF無線連結功能,且內建4000mAh電池,充滿電之後最長能提供40小時的使用時間。 值得一提的是,ROG Claymore II電競鍵盤附上了可拆式數字鍵盤,且裝左邊裝右邊都行得通,讓玩家能夠因應各種使用環境來自由安裝,而在可拆式數字鍵盤上,另外有4個可自訂的快捷鍵,以及音量滾輪能快速調整聲音大小。 緊接著發布的是重量也比上一代輕了30%、僅有89g的ROG Gladius III Wireless電競滑鼠,連結方面具備3種模式,分別為有線、無線2.4 GHz RF及藍牙。 ROG Gladius III Wireless內建19,000 dpi感測器,並符合人體工學,獨創的鍍金觸點ROG微動開關,能承受7000萬次點擊,且具彈性及低摩擦阻力的ROG Paracord傘繩線材及100% TPFE ROG Omni無方向性鼠腳。 具備第2代獨家可更換微動開關插槽,支援5-Pin光學與3-Pin機械微動,受到磨損時,玩家們可隨時視情況或偏好更換,還隨盒附了5-pin Omron光學微動開關。另外還有ROG Gladius III有線滑鼠供玩家選擇。 幾乎延續了ROG快節奏的Hardcore風格,畫面迅速一轉,接棒的是全球首款32吋HDMI 2.1的新世代電競螢幕ROG Swift PG32UQ,採用IPS面板、4K解析度與144Hz螢幕更新率,以及1ms的動畫反應時間(MPRT) ,可支援最新遊戲家用主機120 Hz 4K細膩畫質。 並且搭載搭載G-SYNC Compatible ,並具備ASUS Extreme Low Motion Blur Sync (ELMB Sync)及ASUS Variable Overdrive技術,且符合DisplayHDR 600規格,支援160% sRGB、98% DCI-P3廣色域,具備Delta E < 2的絕佳色彩精準度。 ※本款ROG Swift PG32UQ電競螢幕預計將於今年第一季末上市。 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 筆電可說是CES 2021 ROG For Those Who Dare 線上發表會的重頭戲,一口氣發表了6台電競筆電,電競旗艦機西風之神也包含在內,而這次Ryzen 5000系列與RTX 30系列的大升級,讓華碩ROG帶著這幾款電競筆電,衝擊2021的電競市場。 最高搭載GeForce RTX 3080顯示卡、AMD Ryzen 9 5900HX處理器,內建64 GB雙通道DDR-3200 MHz記憶體,以及全新風扇與液態金屬散熱裝置,並且配置了360Hz更新率、FHD解析度、3ms反應速度的顯示器,或者可選擇具備DCI-P3色域的165 Hz WQHD面板,將新世代筆電立下新標竿。 採用4揚聲器設計及Dolby Atmos音效強化,讓玩家能夠迅速掌握遊戲戰場上的聲音來源,並且在鍵盤上也下了極大功夫,光學機械式鍵盤、單鍵RGB燈效、1.9mm鍵程與0.2ms的反應速度,觸控板上也比上一代還大了85%。 續航力方面,則配備了90Wh電池,單次充電可提供最長12小時影片播放,且能快速充電。 外型也有多項設計亮點,包括:U型環繞式RGB燈效、螢幕下方內嵌式燈飾、可更換的個性化裝甲銘牌(有3款可以自由搭配)。 沿襲ZenBook Duo的設計,配備了ROG ScreenPad Plus,並且翻開螢幕之後,ROG ScreenPad Plus將會往上抬升,讓打字與視角更加舒適,然而無論是顯示器還是ROG ScreenPad Plus都具備了薄邊框設計以及Adaptive-Sync技術,並且通過了PANTONE Validated認證。 ROG Zephyrus Duo 15 SE最高規格搭載AMD Ryzen 9 5900HX處理器與NVIDIA RTX 3080顯示卡,並且可選配涵蓋100% Adobe RGB色彩空間的120 Hz 4K解析度,或3ms反應時間、涵蓋100% sRGB色彩空間的300 Hz FHD螢幕。 散熱系統Active Aerodynamic System Plus (AAS+)的大進化,讓更多電能可傳送至Zephyrus Duo 15 SE的CPU與GPU上,且不增加噪音,ROG ScreenPad Plus下方的進氣口可協助散熱,並配備了全新Arc Flow風扇。 外觀上也導入了V-Cut設計,以及玻璃材質的觸控板,在規格上最高配載了AMD Ryzen 9 5900HS與NVIDIA RTX 3080,並且最高能選配支援100%的DCI-P3色域,且有著WQHD解析度與165Hz更新率、3ms反應時間的顯示器。 本次G14沒有什麼太大改動,機身一樣沿用2020年那款,規格升了一級,最高搭載了AMD Ryzen 9 5900HS與NVIDIA RTX 3060,筆電A面的LED顯示器也一樣沿襲了,但追加了電子寵物功能,螢幕則強化至WQHD解析度及120Hz的更新率。 介紹本款筆電時,比較特殊,講者從牆壁的壁掛上拿了一個筆電包,這個筆電包有點意思,在前置部位,還有一個較為小型的包裝空間。 首先拿出的是13吋電競筆電,可選配4K UHD解析度或120Hz螢幕更新率的觸控螢幕,並且360度翻轉螢幕的設計,能夠因應各種需求來切換模式。內建處理器配備為AMD Ryzen 9 5900HS,超新星版(Supernova Edition)為AMD Ryzen 9 5980HS,並搭載NVIDIA GTX 1650顯示卡。 配有1TB的M.2 NVME PCIe 3.0的SSD、32GB的LPDDR4X-4266MHz記憶體,以及62Wh的電池與100瓦Type-C PD充電器,僅需39分鐘就能充滿60%電力,並且充滿電之後,ROG Flow X13能提供長達10小時的遊戲時間。 接著講者拉開筆電包的前置小空間拉鍊,拿出了XG外接顯卡盒,和傳統外接顯卡裝置相比,尺寸大幅縮小,讓XG外接顯卡盒也能一起裝在筆電包內,將攜帶性又提升一個高度。 XG外接顯卡盒有專屬USB 3.2 Gen 2連接埠,以及280W AC變壓器,能同時為XG Mobile與Flow X13供電,玩家們就不用再另外帶電源供應器了。 在這次的CES 2021 ROG For Those Who Dare 線上發表會上,華碩以ROG Citadel XV第一人稱虛擬體驗來介紹ROG即將問世的新產品,未來將會在ROG Citadel XV發布更多在本次發表會上未發布的ROG秘密武器,甚至也能在裡頭玩射擊遊戲唷(華碩啊,要不要乾脆下海開發遊戲,哈哈哈),玩家們有興趣的話可在Steam上在會後也免費開放。 CES 2021 ROG For Those Who Dare的主持人就在ROG Citadel XV發現了一款沒在發表會公布,卻出現在虛擬體驗中的ROG Concept Gaming Case機殼,主持人還發現了AniMe Matix上的那隻電子寵物,和他多次多話之後,竟然是全球知名電音DJ Allen Walker的1秒意外現身。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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筆電處理器爭霸戰正式開打,AMD公布新一代Ryzen 5000 Mobile處理器系列
雖然蘇媽在凌晨的發表會上並沒有花太多的篇幅介紹為筆電設計的Ryzen 5000 Mobile處理器系列,但光是那短短的幾分鐘,就足以讓玩家聞到濃濃的火藥味了,畢竟距離上一代的Ryzen 4000的推出還不到半年的時間,AMD就推出新的一代,而且還是緊接在Intel正式發表11代桌上型與高效能H系列筆電處理器之後,趁勝追擊意味真的相當濃厚。 發表會上我們已經知道AMD將會推出低電壓版的Ryzen 7 5800U,還有全新可以超頻的HX系列:Ryzen 9 5900HX、Ryzen 5980HX,核心方面則是基於Zen 3架構與7nm製程打造,最高配置為8C/16T。 而在發表會後,AMD也公布了所有Ryzen 5000 Mobile處理器型號,令人意外的是AMD居然還藏了一手,除了新的HX系列,還同樣準備了為薄形電競筆電設計的「HS」系列,整體功耗被設定在35W~45W之間,正巧與Intel的H35系列強碰(但Intel最多只有4C/8T,AMD照樣可提供最高8C/16T)。 另外值得注意的是,Ryzen 5000 Mobile並非全系列都採Zen 3架構,畢竟熟悉的馬甲最對味,當中的Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 3 5300U將會維持Zen 2架構,也算是應證過去筆電處理器會有雙架構的謠言。 最後,玩家最快將能在2月陸續看到相關的產品推出,而且由於Ryzen 4000系列極佳的口碑,不少廠商也選擇將自家主力產品提供Ryzen 5000系列的選項,相信玩家將能再次見到滿滿AMD筆電的榮景囉! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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火箭即將升空,Intel於CES 2021展示Core i9-11900K規格,IPC提升19%、遊戲性能略勝AMD Ryzen 9 5900X?!
Ryzen 5000系列在強大的Zen 3架構加持下完全擊敗了Comet Lake-S,成為桌上型處理器霸主,自推出後至今依然是搶手貨之一,面對AMD強大的攻勢,Intel勢必得在接下來即將問世的第11代處理器Rocket Lake-S擠上不少牙膏。 隨著登場時間越來越近,Intel在CES 2021展示了Rocket Lake-S旗艦款處理器Core i9-11900K的相關規格,雖然Rocket Lake-S依然使用14nm製程,但在基於Sunny Cove改造而成的全新架構Cypress Cove的加持下,Intel表示相比前一世代IPC提升了19%,並且正式支援DDR4-3200與20通道的PCIe 4.0,另外也釋出了i9-11900K的遊戲效能更直接與Ryzen 9 5900X對決。 從Intel公布的測試數據來看,同一個測試基準上儘管i9-11900K只有8C/16T,不過在全新架構搭配高達5.3GHz的運算時脈(全核4.8GHz),在《全軍破敵:三國》、《戰爭機器5》、《戰慄深隧:流亡》、《電馭叛客2077》、《看門狗:自由軍團》、《極地戰嚎:破曉》、《刺客教條:維京紀元》等遊戲大作上,還是領先了對手12C/24T的AMD Ryzen 9 5900X約2~8%左右。 雖然常說Intel擠牙膏,但也不得不佩服Intel用14nm 8C/16T的i9-11900K在遊戲效能上擊敗了7nm 12C/24T的Ryzen 9 5900X的數據確實會造成許多回響,只能說Intel真的把14nm玩得淋漓盡致(利潤最大化XDDD),看來對於遊戲玩家來說,Rocket Lake-S還是可以值得期待一下der。 另外Intel也介紹了第12代處理器Alder Lake的相關架構,Alder Lake將採用10nm SuperFin製程(終於擺脫14nm+++),並使用高性能加上高效能的big.SMALL大小核設計,這種設計方式在智慧型手機上已經屢見不鮮,不過在高性能的桌上、筆電平台處理器上是首次出現。 也因為新設計的緣故,雖然這次還無緣看到Alder Lake本尊,不過先前曝光的情報中可以看到,處理器晶片將從現款的37.5 x 37.5mm提升到45.0 x 37.5 mm,腳位也會更改為LGA 1700(又得強迫升級了),支援性方面也有可能支援DDR5與PCIe 5.0,Alder Lake預計將在今年下半年發布,這也意味著即便Rocket Lake-S的擁有不錯的遊戲效能,也終究免不了短命的命運。(過渡性意味確認無誤) ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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天上飛的、地上爬的全都來了,SONY CES展示出Airpeak無人機與Vision-S電動車
不曉得大家是否還記得在去年CES展,SONY展示出了自家的電動概念車Vision-S,原本以為它應該只是技術宣示用途,不太可能會實際投入道路上,但沒有想到在今年的CES展上,SONY居然真的把它做了出來,而且已經在路上到處跑了。 根據SONY釋出的宣傳片,Vision-S是在奧地利進行道路測試,且還是在濃霧密布的惡劣天氣進行,看來這台車子在整體功能上已經具備相當的完整性。 影片沒有明確表明車子的相關規格,但已經可以得知Vison-S將會有大量的鏡頭感應器,除了用來感應車外狀況外,車內的鏡頭似乎還具備分析與感知駕駛狀態的功能,估計是為了自動駕駛的而設計。 雖說SONY曾表示自家開發電動車並非為了真的要「賣車」,而是用以探索未來了科技可能性,因此汽車的整體的基礎是以MAGNA規範做出設計,同時內部的各項零件更是由Continental、ZF、Blackberry QNX、Bosch、高通、NVIDIA等多個世界科技大廠提供技術,但是在汽車製造方面屬於外行的SONY能在一年就把電動車做到如此高的玩程度,實在很難讓人相信SONY真的只是想要玩玩而已啊。(遠望那位蘋果咬一口...) #影片=https://www.youtube.com/watch?v=HBGu43ElXZM&ab_channel=Sony ▲Vision-S的道路實測影片。 另外,Vision-S的汽車展示影片其實還有藏有另一個SONY新開發的產品在其中,那就是官方曾經預告的自家無人機「Airpeak」。(這下是打算涵蓋地上跑的跟天上飛的囉XDDD) 與DJI、OSMO主打一般玩家用途的無人機不同,SONY的Airpeak無人機主打的對象是自家見長的工業級影視產業(大概知道自己進到這個領域已經太晚了吧XD),因此基本上不用期待Airpeak的體積能有多小巧了,官方有片直接告訴你他需要兩個人一起才能扛起它的外箱。(不是一個人能玩的玩具啊...) 然而體積大歸大,但若是將標準放到專業影視領域上,Airpeak的尺寸已經算是相當的小巧了,根據官方的說法,它是目前市面上能夠搭載SONY Alpha相機的「最小型」無人機。 同時根據影片展示的內容,這款無人機似乎有著相當不錯的智慧功能,能夠自由規畫飛行軌道,搭配SONY相機近幾年強大的錄影對焦性能,對於專業影視領域來說,應該會是相當不錯的助力。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=HzwuAxSc5Jo&feature=emb_title&ab_channel=Sony ▲Airpeak產品外觀介紹影片 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=o_XWbHuwsfw&feature=emb_title&ab_channel=Sony ▲Airpeak拍測Vision-S的幕後影片 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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CES 2021起跑,全新Intel Tiger Lake-H35問世、揭開輕薄電競筆電新篇章!
以往筆電總有效能不足、續航力不夠、價格太驚人的一些缺點,但隨著科技進步以及各家廠商的戮力開發,以及現在電子遊戲與數位串流媒體的發展,提升了續航力、效能也大幅度提升,而在筆電各方面的提升之後,筆電的便攜性優點也隨著再次提升,價格也變得越來越平易近人,因此筆電的需求已經來到前所未見的情景,甚至,現在的筆電再也不是只能拿來當文書用,電競筆電的誕生已儼然成為玩家們的新寵兒。 雖然我們時常在調侃Intel,但它畢竟是個電腦大廠,在去年率先推出第一批筆電版11代處理器之後,其實遲遲未見桌上版的11代現身,這次終於也在CES 2021上露臉;有別於先前筆電版推出的11代版本,在今年CES 2021線上發表會上,Intel也發布了更新款的處理器來因應戰局,首當其衝打頭陣的就是第11代Intel Core H系列處理器,為代號Tiger Lake-H35的4核8緒處理器,同時發布了3款型號,分別為Core i7-11375H Special Edition、Core i7-11370H、Core i5-11300H,i7-11375H Special Edition。 Tiger Lake-H35採用10奈米的SuperFin製程,這與前陣子推出的Tiger Lake U系列處理器相同,而H35的基礎時脈為3.3GHz,最高時脈可達5GHz,並採用PCle 4.0,能夠加裝最新版的獨立顯卡,且支援Intel Killer Wi-Fi 6與Thunderbolt 4,將能裝載DDR4 3200與LPDDR4x 4266記憶體,並且此次Tiger Lake-H35也將支援Resizable BAR功能,等同於AMD的Smart Memory Access技術。 而H35詞綴的意思則代表,Tiger Lake-H35可配置的標準TDP為35W,低TDP為28W,且因為瓦數降低的緣故,Tiger Lake-H35將可裝配在厚度小於16mm的筆電上,為輕薄型的4核心電競筆電打開了一扇新門窗,且能兼顧攜帶性與續航力。 性能方面,根據Intel在CES 2021所發布的消息,與第10代H系列相較之下,Tiger Lake-H單核與單線程的性能提升近15%,與11代Tiger Lake-U相比則提高了9%性能,甚至在多核心與多線程的性能上提升將近了40%之多,而GPU配備為Xe Grahpics,性能對比第10代H系列整整翻了2倍之多。 目前,ASUS、acer、MSI等廠商都已導入Tiger Lake-H35,預估在2021上半年,將會有多達40款Tiger Lake-H35系列產品問世,並且Intel 也預告具備Tiger Lake-H35相同規格但8核16緒的第 11 代 Intel Core H 處理器,即將與玩家們見面,將高階電競筆電帶往新的高度。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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認清事實了?傳Intel打算將處理器晶片外包給台積電與三星代工
Ryzen 5000系列的橫空出世、蘋果也自製研發處理器晶片M1、微軟也傳出將要自己研發處理器晶片等等事件,加上Intel自己的7奈米製程不斷延遲,然而這紛至沓來的挑戰,是不是總算讓Intel「有點」壓力呢? Intel於2020年7月時宣布研發的7奈米晶片因一些「重大瑕疵」,導致此項目的問世至少要推遲6個月以上,甚至Intel也考慮不再自行生產晶片,但如果Intel能夠將設計與製造的部門拆分開來,或許能藉由代工,以較低的生產與製造成本來研發更傑出的晶片。 如今根據彭博社報導,Intel正在與台積電還有Samsung進行商談,打算走上另外兩個競爭對手AMD與蘋果的前路,將其旗下處理器晶片的「部份」代工交由這兩間競爭對手生產,根據過往報導來看,Intel以前只外包過較低階的處理器晶片,倘若此次協商成真,將會是Intel首次將高階晶片外包。 目前與三星的外包協商,還處於初步階段;但與台積電的商談方面,在彭博社報導中指出,台積電正準備為Intel提供4奈米製程的晶片代工,並計畫於2021年的第四季試產,預計於2022年開始量產,以此時序來看,Intel最快也得到2023年時,才能上市經由台積電代工後的處理器,且即使Intel最後與台積電達成協議,但以產能與時程來看,Intel旗下擁有眾多商品,台積電一定要有新的產能,否則Intel或許只能撿台積電其他客戶用不到的產能,三星也相同,最後就算報導成真,無論是誰接下訂單,以Intel作為全球80%個人電腦與伺服器的處理器供應商,其廠商的產能勢必都得再往上擴充,才能承接Intel的需求。 不過卻有相關人士表示,Intel在晶片製造過程中時常出現一點麻煩,進而導致各項目的推遲拖延(但這應該不用相關人士出來爆料,似乎連玩家們也都知道?),且即便三家公司已經進行各種洽談,但Intel還在搖擺不定,並且似乎仍對自己的晶片生產抱持著一點點希望。 那到底會不會由台積電還是Samsung來代工?英特爾執行長Robert Swan在去年7 月時已向投資人承諾過,將會在1月21日財報發布時正式對外公布Intel所擬定的生產外包計畫,那玩家們就來等等看吧,究竟1月21日那天,Intel會不會放手? ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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